新闻

【导语】5月20日至23日，COMPUTEX 2025在台北南港展览馆盛大举行。江波龙携旗下行业类存储及全球知名消费类品牌Lexar雷克沙惊艳亮相，以“综合创新，存储遇见AI”为主题，展示了在AI时代的卓越创新成果。从QLC SSD、工规级BGA SSD到旗舰级PCIe Gen5 SSD，江波龙全方位展示了其从消费级到企业级的全栈AI存储解决方案，为AI应用的进一步发展和部署提供了坚实的基础。同时，江波龙还通过PTM商业模式，为客户提供全方位的存储Foundry服务，助力客户实现一站式交付。

5月20日至(zhì)23日(rì)，COMPUTEX 2025在(zài)台(tái)北(běi)南(nán)港(gǎng)展(zhǎn)览(lǎn)馆(guǎn)1、2馆(guǎn)隆(lóng)重(zhòng)举(jǔ)行(xíng)。江(jiāng)波(bō)龙(lóng)以(yǐ)“综(zōng)合(hé)创(chuàng)新(xīn)，存(cún)储(chǔ)遇(yù)见(jiàn)AI”为(wèi)主题(tí)，携(xié)旗(qí)下(xià)行(xíng)业(yè)类(lèi)存(cún)储(chǔ)及(jí)全球(qiú)领(lǐng)先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会，展示在AI时代的创新成果。

存储综合创新 AI应用多维突破

围绕AI PC、AI服务器等应用场景，公司推出了多款重磅新品，为AI领域打造更全面且高效的存储解决方案。

8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

AI PC的存储利器

QLC SSD因其高密度和读性能，适合频繁更新但不需高频重写的AI数据集，既能满足数(shù)据(jù)存(cún)储(chǔ)需(xū)求(qiú)，又(yòu)能(néng)降(jiàng)低(dī)能(néng)耗(hào)、减(jiǎn)少(shǎo)成(chéng)本(běn)，在(zài)读密集场景中具备优势，有望成为AI时代的“存储利器”。

数据保持能力：搭载Floating Gate架构QLC NAND Flash，具备优异的数据保持能力，支持全生命周期的数据保存标准。相比Charge Trap架构，Floating Gate技术在数据一致性与安全性方面表现更出色，为关键数据保驾护航。

高存储密度：在相同的物理空间内，该产品能够存储更多数据，单盘容量可达8TB，用更少的SSD数量满足AI PC大容量需求，从而优化CPU总线接口，平衡硬件数量，显著降低PC设备AI化的成本。

高性能读写：顺(shùn)序(xù)读(dú)写(xiě)性(xìng)能(néng)高(gāo)达(dá)7200MB/s和(hé)5600MB/s，随(suí)机(jī)读(dú)写(xiě)性(xìng)能(néng)均(jūn)高(gāo)达(dá)740K IOPS，助(zhù)力(lì)AI模(mó)型(xíng)更(gèng)快(kuài)获(huò)取(qǔ)训(xun)练(liàn)数(shù)据(jù)，加(jiā)速(sù)模(mó)型(xíng)训(xun)练(liàn)过(guò)程(chéng)。

高(gāo)耐(nài)久(jiǔ)度(dù)：满(mǎn)足(zú)3000 P/E擦(cā)写(xiě)次(cì)数(shù)，耐(nài)久(jiǔ)度(dù)远(yuǎn)超(chāo)常(cháng)规(guī)QLC SSD产(chǎn)品(pǐn)，可(kě)与(yǔ)TLC SSD相(xiāng)媲(pì)美，满足AI PC、商用PC整机对寿命和数据安全性的苛刻要求，为用户带来长效、稳定的存储体验。

自研固件与功能：在PTM商业模式下，产品标配APST、S.M.A.R.T以及TCG Pyrite 2.0加密等功能。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的AI应用场景。

工规级BGA SSD

工控系统的小型化存储

产品采用PCIe Gen4×4接口，相较于消费类BGA SSD，有着更高标准的可靠性，专为智能汽车、工业电脑、三防加固平板电脑、智能网卡等严苛应用场景设计，适配小型化、高稳定性汽车/工业存储需求。

高速读写性能：顺序读写速度高达7000MB/s与6500MB/s，随机读写性能均高达1000K IOPS，能够快速处理大量数据。

宽温度范围：工作温度范围在-40℃~85℃之间，具备三档选择，适应各种极端环境条件。

紧凑尺寸设计：尺寸仅16×20mm，1TB容量版本厚度压缩至1.33mm（max），在实现小尺寸的同时，保证高可靠性与高性能的平衡。

创新封测工艺：依托苏州封测制造基地的自有封测工艺，实现高度集成化设计，兼具嵌入式存储的小体积和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散热解决方案：采用自主硬件设计和先进散热材料，结合热仿真计算优化热分布与传导性，确保产品在高负载下稳定运行。

温度系统控制：在自研固件算法中引入温度系统控制（Thermal Throttling）功能，有效管理温度，保障长期高速读写的稳定性。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的工业应用场景。

旗舰PCIe Gen5 SSD

游戏玩家与专业生产力的性能巅峰之作

Lexar雷克沙携一众消费类存储产品亮相展会，其中高性能的旗舰级PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO在现场倍受关注。

Gen5旗舰级读写性能：产品读取速度高达14000MB/s，写入速度高达13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K随机读取速度则高达2100K IOPS。

大容量、高效功耗管理：搭载旗舰级PCIe 5.0控制器，容量最高可达4TB，同时实现了更优的功耗(hào)管(guǎn)理(lǐ)，确保硬盘在高负荷运行时保持低温，提供流畅的性能体验。

DirectStorage技术支持：产品支持DirectStorage技术，不仅减少了CPU的负载，还提升了小文件的读取速度，为高端游戏玩家和专业视觉工作者提供卓越的游戏性能和工作效率。

全栈AI存储：构建端到端生态(tài)

从(cóng)消(xiāo)费(fèi)级(jí)到(dào)企(qǐ)业(yè)级(jí)，江(jiāng)波龙的全栈AI存储解决方案构建了端到端的完整存储生态。

端侧AI的QLC存储布局

在AI技术深度渗透消费电子领域的变革中，公司前瞻性地布局了QLC存储解决方案。

除(chú)QLC SSD外(wài)，公(gōng)司(sī)推(tuī)出(chū)的(de)QLC eMMC产(chǎn)品(pǐn)市(shì)场(chǎng)表(biǎo)现(xiàn)尤(yóu)为(wèi)突(tū)出(chū)。该(gāi)产(chǎn)品(pǐn)采用(yòng)3D堆(duī)叠(dié)工(gōng)艺(yì)，实(shí)现(xiàn)存(cún)储(chǔ)密(mì)度(dù)倍(bèi)增(zēng)，并(bìng)搭(dā)载(zài)自(zì)研(yán)主控(kòng)WM6000，整(zhěng)体(tǐ)性(xìng)能(néng)提(tí)升(shēng)超(chāo)过(guò)30%，待(dài)机(jī)功(gōng)耗(hào)降(jiàng)低(dī)至(zhì)微(wēi)瓦(wǎ)（uW）级(jí)别(bié)。

在(zài)此(cǐ)基(jī)础(chǔ)上(shàng)，公(gōng)司(sī)还(hái)通(tōng)过(guò)超(chāo)协(xié)议(yì)设(shè)计(jì)，进(jìn)一(yī)步(bù)开(kāi)发(fā)了(le)eMMC Ultra产(chǎn)品(pǐn)，成(chéng)功(gōng)突(tū)破(pò)eMMC性(xìng)能(néng)瓶(píng)颈(jǐng)，带(dài)宽(kuān)提(tí)升(shēng)50%，理(lǐ)论(lùn)速(sù)度(dù)可(kě)达(dá)600MB/s，为AI手机、XR设备等提供了高能效存储方案。

AI算(suàn)力(lì)集群(qún)存储解决方案

针对AI算力集群的内存瓶颈，以及AI服务器对大容量数据盘和高性能启动盘的需求，公司在现场设置专区展示企业级内存与(yǔ)SSD解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

MRDIMM产(chǎn)品(pǐn)采用(yòng)4R×4架(jià)构(gòu)与(yǔ)信(xìn)号(hào)完(wán)整(zhěng)性(xìng)增(zēng)强(qiáng)设(shè)计(jì)，传(chuán)输(shū)速(sù)率(lǜ)8800Mbps，较(jiào)常(cháng)规(guī)RDIMM提(tí)升(shēng)约(yuē)37.5%，配(pèi)合(hé)DDR5 RDIMM与(yǔ)CXL 2.0内(nèi)存(cún)拓(tà)展(zhǎn)模(mó)块(kuài)，打(dǎ)造(zào)全面(miàn)的(de)企业级内存组合，能够为千卡级AI训练集群提供高速内存支持。

企业级SATA eSSD产品支持双盘镜像RAID 1技术，UNCIA 3856/3839系列最高可达7.68TB，无论是作为启动盘还是数据盘，都能轻松满足需求。

基于PCIe Gen4接口的高性能eSSD，顺序读写速度高达6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通过动态热数据缓存技术，4K随(suí)机(jī)读(dú)取(qǔ)性(xìng)能(néng)达(dá)1000K IOPS，配(pèi)合(hé)增(zēng)强(qiáng)掉电保护功能、多档功耗调节技术等高阶自研固件，满足AI推理服务器的严苛需求。

今年，江波龙推出了搭载自研主控芯片的UFS，覆盖了从4.1到2.1的协议，为AI手机等应用做好了充分准(zhǔn)备(bèi)。未(wèi)来(lái)，公(gōng)司(sī)还(hái)将(jiāng)适(shì)时(shí)推(tuī)出(chū)QLC UFS和QLC eSSD等创新产品，打造从移动终端到数据中心的全栈AI存储布局。通过存储介质的创新、自研控制器架构的优化以及固件算法的深度融合，为AI产业的落地构建坚实的基础。

PTM商业模式：全方位存储Foundry服务

PTM（存储产品技术制造）商业模式通过整合芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造的全方位存储Foundry服务，为客户提供一站式交付。

固件开发与功能定制

以SSD为例，在存储Foundry定制过程中，公司能够为客户提供丰富的功能定制选项。从智能的垃圾回收算法到高效的数据压缩技术，从先进的错误纠正码（ECC）机制到灵活的分区管理策略，每一个功能模块都可以根据客户的特定需求进行深度优化和定制。

此外，通过精准的算法优化，公司还能够对SSD的读写速度、延迟、功耗等关键性能指标进行深度定制。

在高清8K全景录像SSD的定制开发中，公司为客户提供了一套全方位优化的高性能存储解决方案。该方案采用全容量pSLC模式，促使顺序读取速度与顺序写入速度双双突破5000MB/s的卓越性能，同时将TBW（总写入量）提升至(zhì)42000TB，从(cóng)而精准契合客户的差异化需求，并在实际应用中显著提升了客户终端设备在8K全景录像场景下的连续录制效率，超越客户期望。

测试验证与生产交付

测试验证环节对于SSD至关重要，从模拟各种复杂的工作负载场景，到进行长时间的稳定性测试，公司构建了一套全面且严格的测试验证体(tǐ)系(xì)。配合中山存储产业园中的测试制造产线，公司能够根据客户需求提供专品专线服务，实现精准交付。

在教育大屏存储的应用场景中，客户对存储的质量提出了极为严苛的标准，而常规的主流商用PC SSD产品难以满足教育行业的特殊需求。为攻克这一难题，公司采取了一系列创新举措：严格加强颗粒筛选流程，精准量化颗粒失效率，并通过先进的技术手段，将SSD的失效率显著降低了300 DPPM。同时，公司为客户量身定制了专用测试产线，大幅提升了交付效率，并进一步优化了产品质量。

未来，江波龙将持续在存储技术创新、AI存储解决方案、PTM存储Foundry等领域发力，不断提升产品、技术、制造能力，助力AI应用的进一步发展和部署。