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中科赛飞半桥驱动AE4108获AEC-Q100认证

芯片产品应用场景广泛，包括车身域各功能控制器和车身域控制器 BCM、VIU和ZCU，动力域的发动机控制器EMS，电机控制器，BMS，PDU，OBC/DC-DC，动力多合一，底盘域的变速箱TCU，one-b☎️全站ox，EPS，ECAS 和底盘域控制器等。

【观察】华为海思发布全新MCU芯片的三个看点；芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP；顺德近年首个芯片封测项目落成

其中，控制芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向；计算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方🆕向；通信芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车内外通信技术方向；存储芯片主要涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片是指以独立芯片的。

工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》

其中，控制芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向；计算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向；通信芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车内外通信技术方向；存储芯片主要涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片是指以独立芯。

中国车载芯片自主化进程提速，从“25%”到“100%”

◎通信芯片方面，星舆科技、芯翼信息、芯馥微等企业已实现国产CAN、以太网PHY芯片的小规模量产，部分产品已完成🈹全站OEM侧验证，逐步进入车型开发周期。这类芯片通常基于40nm及以上节点制造，对先进制程依赖较小，可依托中芯国际、华虹宏力等成熟代工平台进行稳定量产。◎更具挑战性的高算力智能驾驶SoC芯片，则由少数企业掌握，如地平线的征程系列、黑芝麻的华山系列、华为海思的麒麟与昇腾系列。以地平线征程5为例，采用16nm工艺，集成16TOPS AI算力，内置双ISP与CAN/Ethern。

苏州国芯科技股份有限公司

（二） 汽车电子芯片公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽🐲度和深度，主要包括（1）新一代中高端车身/网关控制芯片应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、仪器仪表及T-BOX等应用；（2）动力总成控制。