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【导语】近日，存储芯片龙头长鑫科技正式递交招股书拟冲刺科创板，募资295亿元巩固行业地位。作为全球DRAM产能第四大厂商，其近三年营收复合增长率达72%，已实现全世代产品迭代，多项产品性能跻身国际前列，专利数量居全球前列，募资将用于技术升级与产能优化，推动中国半导体产业升级。

近日，中国存储芯片领军企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称：长鑫科技）正式向上海证券交易所递交招股书，拟登陆科创板，开启资本市(shì)场(chǎng)新(xīn)征(zhēng)程(chéng)。据(jù)了(le)解(jiě)，长(zhǎng)鑫(xīn)科(kē)技(jì)此(cǐ)次(cì)IPO募(mù)资(zī)295亿(yì)元(yuán)，将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)巩(gǒng)固(gù)其(qí)行(xíng)业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)。

长(zhǎng)鑫(xīn)科(kē)技(jì)成(chéng)立(lì)于(yú)2016年(nián)，采用(yòng)IDM（垂(chuí)直(zhí)整(zhěng)合(hé)制(zhì)造(zào)）业(yè)务(wu)模(mó)式(shì)，专(zhuān)注(zhù)于(yú)动(dòng)态(tài)随(suí)机(jī)存(cún)取(qǔ)存(cún)储(chǔ)器（DRAM）领域。根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技在DRAM厂商中位居全球第四。

财务数据方面，招股书披露，2025年1~9月公司营收达320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元；2022年至2024年主营业务收入复合增长率达到72.04%，展现出强劲的增长(zhǎng)势(shì)头(tóu)。

产(chǎn)品(pǐn)布(bù)局(jú)上(shàng)，长(zhǎng)鑫(xīn)科(kē)技(jì)构(gòu)建(jiàn)了(le)覆(fù)盖(gài)DDR、LPDDR两(liǎng)大(dà)主流(liú)系(xì)列(liè)的(de)多(duō)元(yuán)化(huà)产(chǎn)品(pǐn)矩(ju)阵(zhèn)，已(yǐ)完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全世代产品迭代，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等核心市场。其中，2019年推出的8Gb DDR4产品实现中国DRAM产业"从零到一"的突破；LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率达8000Mbps、单颗最大容量24Gb，同步布局全场景七大模组，性能跻身国际领先水平。

研发投入上，2022年至2025年上半年，公司累计研发投入达188.67亿元，占累计营业收入的33.11%。截至2025年6月30日，公司累计拥有5589项专利，其中境内专利3116项、境外专利2473项，2023年国际专利申请公开数量全球排名第22位，2024年美国专利授权排名全球第42位（中国企业中第四）。

此次募资将重点用于DRAM业务的技术升级与产能优化，助力公司在全球DRAM市场竞争中进一步扩大优势，推动中国半导体产业高质量发展。