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信创硬件作为信创产业生态中最为重要的环节之一，是实现全产业链自主创新的基础。当前，中国信创硬件产品体系已完成初步构建，供给侧企业活跃，技术创新不断，需求侧显著提速，项目加快落地。

2025年1月9日，赛迪网正式发布《2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告》（以下简称“报告”），聚焦信创硬件产业技术脉络、发展现状，为关注信创硬件产业发展的部门、机构、企业等提供参考。

报告在遵循客观性、可比性、综合性等原则基础上，对信创硬件产业关键核心产品——CPU的发展现状做出解析。同时，基于信创硬件供给侧和需求侧现状分析，提出行业发展面临的问题。

报告指出，从供给侧来看，在信创CPU领域，六大CPU指令集授权模式、产品覆盖领域及应用市场存在差异，且各有优势。其中，海光凭借指令集完整交叉专利授权及自研方式，掌握完整X86指令集源码的同时，发展起C86体系，产品性能较强、应用生态丰富，可持续迭代发展；鲲鹏获得ARM v8.2指令集版本授权，产品线丰富且性能较强，在移动端拥有明显优势；龙芯拥有自主研发的CPU指令集，安全程度较高。

从需求侧来看，信创产业正逐渐走向以需求为导向的市场驱动的2.0新阶段，该阶段要求CPU从“可用”升级为“易用、好用”，这要求CPU厂商能持续进行技术迭代，满足不同下游用户的个性化需求；完善生态，减少用户迁移成本，为用户提供更大的选择空间；产品研发与市场接轨，最大化满足用户行业发展需要。且在下游客户从大型企业/机构向中小型企业/机构拓展的背景下，由于中小型企业/机构对成本更加敏感，未来信创CPU将朝着更低采购成本和更低使用迁移成本方向发展。

根据供需两端发展现状，报告指出，未来信创硬件产业生态建设将由分散走向统一。完善的生态建设是信创产业发展的核心，产品适配软硬件数量越多，经验越丰富，竞争力越强。

另外，完成信创生态建设后，如何帮助客户低成本平滑迁移系统，将成为新的竞争点。企业需要帮助客户选择适配的最优组合，保证在原有架构上运行的众多业务应用，能够顺利迁移到信创架构，并在信创(chuàng)环(huán)境(jìng)中(zhōng)平(píng)稳(wěn)运(yùn)行(xíng)，同(tóng)时(shí)提(tí)升(shēng)信(xìn)创(chuàng)验(yàn)收(shōu)的(de)顺(shùn)畅(chàng)度(dù)。

未(wèi)来(lái)，随(suí)着(zhe)信(xìn)创(chuàng)工(gōng)作(zuò)向(xiàng)更(gèng)多(duō)行(xíng)业(yè)拓(tà)展(zhǎn)，用(yòng)户(hù)对(duì)信(xìn)创(chuàng)产(chǎn)品(pǐn)的(de)各(gè)项(xiàng)要(yào)求(qiú)会(huì)更(gèng)高(gāo)，不(bù)仅(jǐn)要(yào)求(qiú)生(shēng)态(tài)适(shì)配(pèi)度(dù)高(gāo)，平(píng)滑(huá)迁(qiān)移(yí)成(chéng)本(běn)低(dī)，且(qiě)更(gèng)强(qiáng)调(diào)产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能(néng)。厂(chǎng)商(shāng)应(yīng)当(dāng)即(jí)时(shí)把(bǎ)握(wò)需(xū)求(qiú)导(dǎo)向(xiàng)，着(zhe)力(lì)推(tuī)动(dòng)信(xìn)创(chuàng)硬(yìng)件(jiàn)补(bǔ)全短(duǎn)板(bǎn)、锻(duàn)造(zào)长(zhǎng)板(bǎn)，打(dǎ)造(zào)更(gèng)具(jù)综(zōng)合(hé)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)的(de)信(xìn)创(chuàng)产(chǎn)品(pǐn)体(tǐ)系(xì)。